ในงานเคลือบอุตสาหกรรมและแล็กเกอร์อบ ฟิล์มเคลือบมักต้องใช้การอบที่อุณหภูมิสูงกว่า ดังนั้น ระบบที่มีอุณหภูมิสูงจึงต้องการสารเติมแต่งในการปรับระดับมากกว่าแค่ "สามารถปรับระดับ" ได้โดยต้องคำนึงถึงความเสถียรของสารเติมแต่งระหว่างการอบและผลกระทบต่อความสามารถในการเคลือบซ้ำ การยึดเกาะ และประสิทธิภาพของพื้นผิวฟิล์ม
ในระหว่างการบ่มที่อุณหภูมิสูง หากการปรับการไหลของระบบไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องของเปลือกส้มและพื้นผิวก็อาจยังคงอยู่ได้
สารเติมแต่งบางชนิดมีความคงตัวไม่เพียงพอที่อุณหภูมิสูงกว่า — ฟังก์ชั่นการควบคุมพื้นผิวอาจได้รับผลกระทบเมื่อสภาพการอบเปลี่ยนแปลง
สารเติมแต่งที่ออกฤทธิ์ต่อพื้นผิวสูงบางชนิดจะปรับปรุงความเรียบของฟิล์ม แต่ยังอาจเปลี่ยนสถานะพื้นผิวของฟิล์ม ส่งผลให้การยึดเกาะของการเคลือบในภายหลังได้รับผลกระทบ
การปรับระดับ ความมันเงา การลื่น ความต้านทานต่อรอยขีดข่วน และการป้องกันการอุดตันมีความสัมพันธ์กัน การมุ่งเน้นไปที่สิ่งเดียวอาจทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงในสิ่งอื่นๆ ได้
เหตุใดระบบที่มีอุณหภูมิสูงจึงต้องการเพิ่มเติมจากสารปรับระดับ
สำหรับระบบการอบที่อุณหภูมิสูง สารปรับระดับยังต้องผ่านกระบวนการทำความร้อนและบ่มทั้งหมดอีกด้วย หากสารปรับระดับมีความคงตัวไม่เพียงพอในช่วงอุณหภูมิสูง ผลการควบคุมพื้นผิวที่ดีระหว่างการใช้งานอาจเปลี่ยนแปลงหลังจากการอบ ในทางกลับกัน หากกิจกรรมพื้นผิวของสารเติมแต่งแรงเกินไป อาจส่งผลต่อการเปียกและการยึดเกาะของสารเคลือบในภายหลัง ดังนั้น เมื่อเลือกสารเติมแต่งปรับระดับสำหรับการเคลือบอบที่อุณหภูมิสูง จำเป็นต้องมีความสมดุลระหว่างความเสถียรในการต้านทานความร้อน การปรับระดับ การทำให้เปียก ความสามารถในการเคลือบซ้ำ และประสิทธิภาพของพื้นผิว ไม่ใช่แค่เพียงเพื่อให้ได้ผลการปรับระดับที่แข็งแกร่งขึ้นเท่านั้น
DH-4310: สารปรับระดับ PDMS ที่ดัดแปลงด้วยโพลีเอสเตอร์
DH-4310 เป็นสารเติมแต่งปรับระดับซิลิกอนอินทรีย์โพลีไดเมทิลไซลอกเซนดัดแปลงด้วยโพลีเอสเตอร์ โดยมุ่งเป้าไปที่ระบบการเคลือบที่ต้องผ่านการอบที่อุณหภูมิสูงขึ้นเป็นหลัก ทนความร้อนได้ดี สามารถรักษาเสถียรภาพภายใต้สภาวะการใช้งานประมาณ 230°C — ช่วยรักษาผลการควบคุมพื้นผิวที่ดีขึ้นในระหว่างการอบที่อุณหภูมิสูง ผลิตภัณฑ์นี้มีความเข้ากันได้ดีกับระบบการเคลือบหลายระบบ และสามารถช่วยปรับปรุงความเรียบของฟิล์มในขณะที่รักษาสมดุลความสามารถในการเคลือบซ้ำได้
นอกเหนือจากการปรับระดับแล้ว DH-4310 ยังสามารถปรับปรุงสถานะการเปียกของพื้นผิวและช่วยในการปรับปรุงการยึดเกาะของสารเคลือบ ในแง่ของประสิทธิภาพพื้นผิวฟิล์ม มันสามารถปรับปรุงความรู้สึกการลื่น ความมันเงา ความต้านทานการขีดข่วน และการป้องกันการปิดกั้นได้ดียิ่งขึ้น ปริมาณที่แนะนำ: 0.5%–1.0% ของสูตรทั้งหมด
| ทนความร้อน | มีความเสถียรภายใต้อุณหภูมิประมาณ 230°C — คงประสิทธิภาพในการควบคุมพื้นผิวตลอดการอบที่อุณหภูมิสูง |
| การปรับระดับและความเรียบของฟิล์ม | ช่วยปรับปรุงการไหลระหว่างการอบ ลดปัญหาเปลือกส้มและพื้นผิวที่บกพร่อง |
| ความสามารถในการเคลือบซ้ำ | เข้ากันได้ดีกับหลายระบบ — ลดปัญหาการยึดเกาะระหว่างชั้นในกระบวนการเคลือบหลายชั้น |
| การทำให้พื้นผิวเปียก | ปรับปรุงสภาพการเปียกของพื้นผิว ช่วยในการพัฒนาการยึดเกาะ |
| ประสิทธิภาพพื้นผิว | ปรับปรุงความรู้สึกลื่น ความมันเงา ความต้านทานต่อการขีดข่วน และการป้องกันการอุดตันของฟิล์มที่บ่มแล้ว |
เมื่อเลือกสารปรับระดับสำหรับระบบที่มีอุณหภูมิสูง จะต้องพิจารณาความต้านทานความร้อน ความเข้ากันได้ การยึดเกาะ และความสามารถในการเคลือบซ้ำอย่างครอบคลุมควบคู่ไปกับเอฟเฟกต์การปรับระดับ เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพพื้นผิวฟิล์มที่มีเสถียรภาพมากขึ้น